Commutateur SAN Fibre Channel Broadcom Brocade G610 Gen 6 32G, base 8 ports (BR-G610-8-32G-5-LNDP)
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Centre de données · Réseau d'entreprise · Montage en rack
Serveur 2U DDR5 bi-socket avec un Xeon Silver 4410Y 12 cœurs, 32 Go et trois disques de 1,2 To, prêt pour le PCIe 5.0.
SKU H3C-R4900-G6-4410Y-32GB-3X1-2TB · Retours sous 30 jours
Le H3C UniServer R4900 G6 est le serveur 2U bi-socket de H3C pour processeurs Intel Xeon Scalable de 4e et 5e génération ; il apporte la DDR5 et le PCIe 5.0 dans un châssis polyvalent éprouvé.
Cette configuration
• 1 Intel Xeon Silver 4410Y (12 cœurs / 24 threads, 2,0 GHz, 30 Mo de cache) ; second socket libre • 32 Go de mémoire DDR5 • 3 disques de 1,2 To sur le contrôleur intégré (SATA RAID 0/1/10/5)
Évolutivité de la plateforme
Basé sur le chipset Intel C741, il offre 32 emplacements DDR5 RDIMM, 10 emplacements PCIe standard (6 PCIe 5.0 et 4 PCIe 4.0) et 2 emplacements OCP 3.0 intégrés, ainsi que jusqu'à 12 disques LFF ou 25 SFF en façade et jusqu'à 24 NVMe U.2. Il accepte jusqu'à 4 GPU double largeur ou 8 simple largeur.
Côté sécurité : TPM 2.0, détection d'intrusion et authentification à deux facteurs pour le contrôleur HDM. Les alimentations vont de 800 W à 2 700 W Platinum et 1 600 W/3 200 W Titanium en redondance 1+1. Le châssis mesure 87,5 x 445,4 x 780 mm sans façade ; H3C mentionne les certifications CE, UL et FCC.
La livraison est facturée selon le nombre d'articles de la commande, aux mêmes tarifs pour toutes les destinations, et le montant exact s'affiche au moment du paiement, avant de payer. Expédition sous 1 jour ouvré.
Pas convaincu ? Renvoyez le produit sous 30 jours pour un remboursement intégral, même ouvert.
| Configuration | |
|---|---|
| Processor | 1 x Intel Xeon Silver 4410Y, 12C/24T, 2.0 GHz, 30 MB cache (max 2 CPUs) |
| Memory | 32 GB DDR5 |
| Storage | 3 x 1.2 TB |
| Storage controller | Embedded array controller, SATA RAID 0/1/10/5 |
| Platform | |
| Chipset | Intel C741 |
| Memory slots | 32 x DDR5 RDIMM |
| Expansion | 10 x PCIe standard slots (6 x PCIe 5.0, 4 x PCIe 4.0) + 2 x OCP 3.0 |
| Drive bays | Up to 12 LFF or 25 SFF front; up to 24 x U.2 NVMe |
| GPU support | Up to 4 double-width or 8 single-width |
| Power supply options | 1+1 redundant; Platinum 800-2700 W, Titanium 1600/3200 W |
| Management | |
| Management / security | H3C HDM with dedicated port; TPM 2.0, intrusion detection, 2FA |
| Physical | |
| Form factor / dimensions | 2U; 87.5 x 445.4 x 780 mm (without bezel) |
| Environment | |
| Operating temperature | 5 to 45 °C |
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Module / carte · 2 x SFP28 · 25/10/1GbE
Module / carte · 4 x SFP28 · 25/10GbE
Module / carte · 1 x QSFP112-DD · 400/200/100/50/25GbE
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