Broadcom Brocade G610 Gen 6 32G 光纤通道 SAN 交换机,8 端口基础配置(BR-G610-8-32G-5-LNDP)
机架式 · 8 (32G configuration) · 24 SFP+ via 8-port Ports on Deman…

技嘉 E163-S30-AAG1 将功能完整的英特尔至强可扩展平台装入深度仅 520 mm 的 1U 机箱,面向边缘部署。支持单颗第四代英特尔至强可扩展或至强 Max 系列处理器(第五代支持视 SKU 而定),TDP 最高 350W,采用英特尔 C741 芯片组。
16 个 DDR5 RDIMM 插槽、8 通道,满足内存密集型应用。
• 2 个 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS 热插拔盘位及 1 个内置 M.2(PCIe Gen3 x4) • 2 个 FHHL PCIe Gen5 x16 及 2 个 OCP NIC 3.0 Gen5 x16 插槽 • 1 个千兆网口(Intel I210-AT)及独立管理网口 • 英特尔 SATA RAID 0/1,板载 VROC 密钥接口 • 1+1 冗余 800W 80 PLUS 钛金电源
适合搭配 GPU 或加速卡进行边缘 AI 推理、网络功能虚拟化和本地数据处理。准系统供货。
运费按订单内的商品件数计算,所有目的地标准一致,结账页会在付款前显示具体金额。订单 1 个工作日内发出。
不满意?30 天内可全额退款,即使已经开封。
| Part number | E163-S30-AAG1 |
|---|---|
| General | |
| Form factor | 1U short-depth rack, barebone |
| Dimensions (W x H x D) | 438 x 43.5 x 520 mm |
| Net / gross weight | 12.1 kg / 15 kg |
| Processor | |
| CPU support | Single 4th Gen Intel Xeon Scalable or Xeon CPU Max (AAG1 SKU; 5th Gen on ABG1 package), TDP up to 350W |
| Socket / chipset | 1 x LGA 4677 / Intel C741 |
| Memory | |
| Memory | 16 x DDR5 RDIMM slots, 8 channels |
| Storage | |
| Front bays | 2 x 2.5" hot-swap Gen4 NVMe/SATA/SAS (SAS requires add-in card) |
| Internal M.2 | 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen3 x4 |
| Expansion | |
| PCIe slots | 2 x FHHL PCIe Gen5 x16, 2 x OCP NIC 3.0 Gen5 x16 |
| Networking | |
| LAN | 1 x 1Gb/s (Intel I210-AT) + 1 x management LAN |
| Power | |
| Power supply | 1+1 redundant 800W 80 PLUS Titanium |
| Warranty | 3-year limited parts and 3-year labor (as stated on the Newegg listing) |
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